半导体行业很是复杂，上下游产业链太多。

幸好除了光刻机之外，其他产业链没有那么高的技术壁垒，国内企业都能突破。

真正卡脖子的，就是光刻机！

2011年全球主流的光刻机，还是第五代光刻机，ArFi（浸润式光刻机）。

主流的芯片还是32nm，45nm。

还未发布的小米一代，用的就是高通45nm，导致发热严重。

而国内则处于第四代光刻机ArF的研发。

实际上，魔都微电子在2007年，就造出四代光刻机样机。

奈何部分元器件被西方封锁禁运，无法量产，国产也做不到。

直到九年后，2016年国产元器件全面突破，才实现四代光刻机量产！

也是这一年，阿

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